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北京網迅科技有限公司

高端芯片設計

  • 272018-02
    矽晶圓缺口長(cháng)期存在 漲價之勢仍將(jiāng)持續

    矽晶圓缺口長(cháng)期存在 漲價之勢仍將(jiāng)持續

    受惠于人工智能(néng)、5G以及物聯網的繼續性開(kāi)展,近期半導體矽晶圓缺貨之勢加重,其間6英寸矽晶圓供應吃緊,8英寸、12英寸缺貨現象也較爲嚴峻。依據此布景之下,矽晶圓2018年首季報價再漲15%左右。
  • 272018-02
    阿爾貢國(guó)家實驗室聯合哈佛大學(xué)開(kāi)發(fā)出基于MEMS芯片的超級透鏡

    阿爾貢國(guó)家實驗室聯合哈佛大學(xué)開(kāi)發(fā)出基于MEMS芯片的超級透鏡

    哈佛大學(xué)聯合阿爾貢國(guó)家實驗室開(kāi)發(fā)出根據MEMS芯片的超級透鏡 集成(chéng)在MEMS掃描器上的根據超外表技能(néng)的平面(miàn)透鏡(超級透鏡),左圖爲掃描電鏡圖片,右圖爲光學(xué)顯微成(chéng)像圖片。在MEMS器材上集成(chéng)超級透鏡,將(jiāng)有助于整合高速動态操控和準确波陣面(miàn)空間操控優勢,打造光操控新模型
  • 142017-10
    NVIDIA 虛拟數據中心工作站軟件助力Tesla GPU服務器

    NVIDIA 虛拟數據中心工作站軟件助力Tesla GPU服務器

    NVIDIA公司宣布推出全新虛拟化軟件功能(néng),可將(jiāng)NVIDIA Tesla GPU加速服務器變身爲強大的工作站,并爲IT部門提供所需的資源,以滿足企業級虛拟辦公環境的需求。
  • 142017-10
    NI針對(duì)高吞吐量應用推出全新的PXI遠程控制和總線擴展模塊

    NI針對(duì)高吞吐量應用推出全新的PXI遠程控制和總線擴展模塊

    NI(美國(guó)國(guó)家儀器公司,National Instruments,簡稱NI) 作爲緻力于爲工程師和科學(xué)家提供解決方案來應對(duì)全球最嚴峻的工程挑戰的供應商,今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3連接的高性能(néng)PXI遠程控制和總線擴展模塊。 PCI Express Gen 3技術提供了更高的帶寬,這(zhè)給5G移動研究、RF錄制和回放以及高通道(dào)數數據采集等需要大量數據的應用帶來了福音。
  • 142017-10
    恩智浦發(fā)佈全球首款基于單晶片、具擴展性的安全V2X平台

    恩智浦發(fā)佈全球首款基于單晶片、具擴展性的安全V2X平台

    全球最大汽車半導體解決方案供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發(fā)佈新一代RoadLINK?解決方案,擴展其在安全V2X(vehicle-to-everything)通訊領域的領導地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽車标準的高效能(néng)單晶片DSRC數據機(modem)。
  • 142017-10
    西部數據突破技術限制 推出高容量microSD存儲卡

    西部數據突破技術限制 推出高容量microSD存儲卡

    存儲解決方案提供商-西部數據公司日前宣布推出400GB閃迪至尊高速移動microSDXC UHS-I卡,爲高容量移動設備專用的microSD卡。在兩(liǎng)年前推出200GB閃迪至尊高速移動microSDXC卡後(hòu),西部數據公司在同體積的SD卡内將(jiāng)存儲容量增加了一倍至400GB。
  • 142017-10
    NVIDIA針對(duì)異質超級運算推出最新版編譯器

    NVIDIA針對(duì)異質超級運算推出最新版編譯器

    NVIDIA (輝達) 今天宣布推出 17.7 版 PGI 2017 編譯器與工具,協助高效能(néng)運算系統開(kāi)發(fā)者針對(duì)搭載多核 CPU 與異質化 GPU 加速器的系統,開(kāi)發(fā)出效能(néng)更高的軟體,同時大幅簡化程式設計流程。
  • 142017-10
    用途廣泛的MCU芯片有哪些原廠?

    用途廣泛的MCU芯片有哪些原廠?

    随著(zhe)大規模集成(chéng)電路的出現及其發(fā)展,將(jiāng)計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種(zhǒng)I/O接口集成(chéng)在一片芯片上,形成(chéng)芯片級的計算機,爲不同的應用場合做不同組合控制。其實,簡單點說,就是我們平時所說的單片機。
  • 102017-10
    台積電VS三星 7nm鹿死誰手尚未可知

    台積電VS三星 7nm鹿死誰手尚未可知

    台媒指台積電已開(kāi)始試産7nm工藝,最快將(jiāng)在明年一季度正式投産,并傳言高通將(jiāng)可能(néng)回歸采用7nm工藝生産其高端芯片,筆者對(duì)這(zhè)一消息有一定的疑問。在16nm和10nm工藝上,台媒也曾聲言其進(jìn)展良好(hǎo),也曾傳言指高通將(jiāng)會(huì)回歸台積電采用10nm工藝生産骁龍835芯片,不過(guò)事(shì)實卻與這(zhè)些傳言有出入。
  • 102017-10
    10nm芯片後(hòu) “芯”的戰争還(hái)得這(zhè)樣(yàng)繼續下去

    10nm芯片後(hòu) “芯”的戰争還(hái)得這(zhè)樣(yàng)繼續下去

    12月7日,采用三星10nm工藝制造的高通骁龍835跑分遭到曝光。就在一天後(hòu),即2016年12月8日,采用台積電10nm工藝制造的華爲麒麟970也遭到媒體曝光。此前,英特爾宣稱,將(jiāng)于2017年發(fā)布采用自家10nm工藝制造的移動芯片,格羅方德也聲稱自研10nm工藝。