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矽晶圓缺口長(cháng)期存在 漲價之勢仍將(jiāng)持續

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受惠于人工智能(néng)、5G以及物聯網的繼續性開(kāi)展,近期半導體矽晶圓缺貨之勢加重,其間6英寸矽晶圓供應吃緊,8英寸、12英寸缺貨現象也較爲嚴峻。依據此布景之下,矽晶圓2018年首季報價再漲15%左右。

據數據計算,2017年全球矽晶圓出貨面(miàn)積高達118.1億平方英寸,同比2016年添加21%。2017年全球矽晶圓出售金額爲87.1億美元,同比2016年添加21%。相較于芯片制作職業,矽晶圓職業界的企業呈現出寡占的競賽格式,其間日本信越、日本SUMCO、台灣舉世晶圓德國(guó)Siltronic以及韓國(guó)LGSiltron等五大企業在2017年中共占90%以上的矽晶圓商場份額。
近年來,跟著(zhe)矽晶圓職業營收與赢利的繼續改進(jìn),相關企業現已開(kāi)端打開(kāi)擴産計劃。以日本SUMCO爲例,2017年上半年SUMCO宣告出資3.91億美元再建新産線,估計産能(néng)11萬片/月。一起(qǐ),SUMCO表明,2018年12英寸矽晶圓價格有望上升約20%,且預估2019年將(jiāng)繼續呈現上升。

矽晶圓首季報價再創新高 紊亂漲勢何時休?

據業者表明,萬兆網絡處理器,全球矽晶圓缺貨狀況將(jiāng)繼續至2021年才會(huì)緩解。其間,12英寸矽晶圓需求將(jiāng)更爲微弱,其主要原因是我國(guó)活躍擴建12英寸晶圓廠,且供應端又遭到操控,可全球供應的廠商僅5家,故導緻現在商場報價繼續看漲。在2018-2021年間,12英寸矽晶圓年複合添加率有望達至5 %-7%,至于8英寸晶圓年複合添加率則約爲2%。

2017年,全球12寸矽晶圓商場供應約750萬片/月,而商場需求月775萬片/月,發(fā)生了4%左右的缺口。依據近兩(liǎng)年全球矽晶圓出貨面(miàn)積增速來看,估計2018年全球供應爲760萬片/月左右,需求將(jiāng)增至790萬片/月,發(fā)生的供應缺口約爲5%-6%。

訂單分配化、價格逐季上漲 小廠生計困難

爲确保矽晶圓供貨安穩,芯片廠簽矽晶圓合約遍及傾向(xiàng)于長(cháng)時間訂單(一年以上),供貨也優先考慮大廠,這(zhè)使得矽晶圓小廠拿到的訂單越來越少,生計也越發(fā)困難。另一方面(miàn),小廠訂單無法保證、矽片需求添加,也會(huì)對(duì)漲價構成(chéng)助推。

另一方面(miàn),跟著(zhe)消費電子以及汽車電子等職業的開(kāi)展,對(duì)200nm的晶圓需求將(jiāng)會(huì)繼續添加,而3D NAND FLASH高度需求也將(jiāng)帶來300nm晶圓的繼續耗費。部分業者預估2018年半導體職業年添加速率仍將(jiāng)保持在5%-7%。

現在,全球半導體職業對(duì)300mm矽晶圓的需求爲每月560萬片,估計到2020年將(jiāng)增至每月660萬片。據不完全計算,2017年以來,我國(guó)每月約使用42萬片300nm矽片,若算上研制以及測驗等,每月需求將(jiāng)高達55萬片,商場求過(guò)于供。

矽晶圓首季報價再創新高 紊亂漲勢何時休?

一起(qǐ),國(guó)内正在加大半導體芯片廠的興建,估計芯片廠完全完工後(hòu),國(guó)内300nm的需求量將(jiāng)添加至65萬片/月,加上研制、測驗等將(jiāng)至少需求75萬片/月。

紊亂漲勢何時休?

以2018年第一季度爲例,矽晶圓首季暴升15%,直接導緻20nm以下制程矽晶圓大漲10美元,其間台勝科以及崇越等企業成(chéng)爲最大的受益者。據了解,每年的第一季度爲半導體商場的冷季,但在本年的第一季度便呈現冷季不淡的現象,也直接表現出了半導體商場極大的開(kāi)展潛力。

曩昔多年,矽晶圓供應過(guò)剩,商場大幅度貶價,擴産的矽晶圓供貨商盡數賠錢,這(zhè)種(zhǒng)狀況一向(xiàng)繼續到2016年才有所改觀,依據此前的經(jīng)驗,即使現在矽晶圓商場漲幅顯著(zhe),大部分矽晶圓廠商也處于張望狀态。

半導體工業的開(kāi)展推升了矽晶圓的需求。作爲半導體職業巨頭,三星現在仍在大力擴張半導體事(shì)務,這(zhè)點從2017年5月三星發(fā)出將(jiāng)LSI部分的晶圓代工事(shì)務獨立運營的布告中便能(néng)夠看出。一起(qǐ),三星的西南工廠新工業已然完結建立,其完結實踐産能(néng)的轉化也隻是需求兩(liǎng)年罷了。

另一方面(miàn),三星、台積電現在一向(xiàng)活躍布局7nm、5nm的先進(jìn)制程技能(néng),詳細量産時間也將(jiāng)推至2019年左右。能(néng)夠意料的是,在2020年前後(hòu),半導體職業將(jiāng)迎來開(kāi)展的轉折點,而矽晶圓職業的漲跌也將(jiāng)取決于相關工業開(kāi)展狀況、商場的需求以及企業的産能(néng)等多方面(miàn)要素。

小結:

關于矽晶圓廠商來說,商場求過(guò)于供當然可喜,但假如想要經(jīng)過(guò)擴産獲利,還(hái)需求考慮晶圓産能(néng)建造的周期,以及衡量好(hǎo)商場關于6寸、8寸以及12寸矽片的需求,切勿盲目擴産。

其次,矽晶圓廠商應該深化了解下流終端商場的需求,究竟矽晶圓漲幅的價格極大程度取決于下流終端商場。而依據商場局勢不難看出,矽晶圓商場的漲勢將(jiāng)有望繼續至2020年,至于2020年今後(hòu)的開(kāi)展局勢,還(hái)得由下流終端商場來決定。


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