台媒指台積電已開(kāi)始試産7nm工藝，最快將(jiāng)在明年一季度正式投産，并傳言高通將(jiāng)可能(néng)回歸采用7nm工藝生産其高端芯片，筆者對(duì)這(zhè)一消息有一定的疑問。

在16nm和10nm工藝上，台媒也曾聲言其進(jìn)展良好(hǎo)，也曾傳言指高通將(jiāng)會(huì)回歸台積電采用10nm工藝生産骁龍835芯片，不過(guò)事(shì)實卻與這(zhè)些傳言有出入。

早在2014年的時候台積電就說16nm工藝進(jìn)展良好(hǎo)，不過(guò)事(shì)實上當時投産的16nm工藝能(néng)效不佳，甚至不如20nm工藝，原因就是由于當時未能(néng)成(chéng)功引入FinFET技術，而業界普遍認爲在20nm工藝以下由于閘極長(cháng)度更小需要引入FinFET技術才能(néng)更好(hǎo)的控制電流、漏電等以獲得更好(hǎo)的性能(néng)、性能(néng)等特性。

因此當時量産的16nm工藝并沒(méi)獲得各方的認可，隻有華爲海思等兩(liǎng)個客戶采用該工藝，而華爲海思也僅是用該工藝生産對(duì)功耗要求不高的網通處理器等芯片。台積電與華爲海思合作繼續改進(jìn)該工藝，直到2015年三季度開(kāi)發(fā)出16nmFinFET工藝，能(néng)效表現甚佳，獲得了蘋果A9、華爲海思麒麟950等衆多客戶的采用。

三星與台積電16nmFinFET同檔次的14nmFinFET工藝則在2015年初成(chéng)功投産，這(zhè)是多年來兩(liǎng)家激烈競争中三星首次取得領先優勢，那一年采用該工藝生産的三星Exynos7420芯片由于能(néng)效表現卓越，而高通當時采用台積電20nm生産的骁龍810則出現發(fā)熱問題，由此Exynos7420獨領Android市場風騷。

台積電的10nm工藝也一度被(bèi)台媒大力吹捧，甚至說會(huì)趕在三星之前投産，不過(guò)事(shì)實是去年10月份三星首先量産該工藝，而台積電雖然說去年底投産但是采用該工藝的蘋果A10X和聯發(fā)科helio X30都(dōu)未确定發(fā)布，而采用三星10nm工藝的高通骁龍835已發(fā)布，所以在實際上三星已領先台積電。

從16nm FinFET和10nm工藝均可以看出，台媒方面(miàn)事(shì)前均宣傳台積電進(jìn)展迅速，然而事(shì)實卻是實際投産時間要落後(hòu)于預期，7nm工藝是否能(néng)領先三星當然讓人懷疑。

至于說到高通會(huì)回歸台積電采用其7nm工藝這(zhè)更是存有非常大的疑問。當初高通出走的原因正是由于它多年來一直幫助台積電開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的工藝，但是到了20nm工藝的時候台積電卻優先將(jiāng)該工藝提供給蘋果生産A8處理器，導緻骁龍810量産時間太遲沒(méi)有足夠時間進(jìn)行優化，這(zhè)是骁龍810出現發(fā)熱問題的因素之一。

因此高通一怒之下出走改采三星半導體的14nm FinFET工藝生産其高端芯片骁龍820，其實之後(hòu)的華爲海思也享受了同樣(yàng)的遭遇。華爲海思幫助台積電開(kāi)發(fā)了16nm FinFET工藝，不過(guò)台積電卻優先將(jiāng)該工藝産能(néng)提供給蘋果生産A9/A9X處理器，導緻華爲海思的麒麟950量産時間晚了兩(liǎng)三個月。

受此教訓，華爲海思去年同時開(kāi)發(fā)了麒麟960和麒麟970兩(liǎng)款高端芯片，這(zhè)兩(liǎng)款芯片架構基本相同，隻不過(guò)前者采用台積電的16nmFinFET而後(hòu)者采用10nm工藝。聯發(fā)科寄望其最新款高端芯片helio X30采用台積電的10nm工藝以與高通競争，目前就面(miàn)臨著(zhe)由于要與蘋果的A10X争奪10nm工藝産能(néng)而未知何時能(néng)正式量産上市的尴尬。

在這(zhè)樣(yàng)的情況下，高通今年底或明年會(huì)轉回台積電采用它的7nm工藝就存有很大的疑問，假如到時候台積電的7nm工藝按時量産，其也可能(néng)因爲優先照顧蘋果的關系導緻難以提供足夠的産能(néng)給高通，要知道(dào)高通是全球手機芯片老大其對(duì)産能(néng)的需求非常大，台積電的7nm工藝初期由于良率和産能(néng)的關系很難同時滿足蘋果和高通兩(liǎng)家大客戶的需求。