由于微電子技術、有源和無源光器件技術的發(fā)展，光收發(fā)一體模塊近年來已經(jīng)成(chéng)爲普通光模塊的主流産品。雖然光模塊的封裝，速率，傳輸距離有所不同，但是其内部組成(chéng)基本是一緻的。我們今天就來了解并探索光模塊的工作原理。

光模塊簡介

光模塊是用于switch與設備之間傳輸的載體，是光纖通信系統中的核心器件。主要作用是發(fā)射端將(jiāng)設備的電信号轉換成(chéng)光信号。

光模塊結構

光模塊由光電子器件、功能(néng)電路和光接口等數個部分組成(chéng)，光電子器件包括發(fā)射和接收兩(liǎng)部分。

光模塊分類

光模塊可以分爲光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等。光收發(fā)一體化模塊主要功能(néng)是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發(fā)送，信号探測以及限幅放大判決再生功能(néng)，常見的有：SFP、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

綜上我們可以得出，光模塊的作用就可以理解爲是發(fā)射與接收電信号的一個中轉器，是電信号傳輸的橋梁。