光模塊在整個生産使用過(guò)程中,都(dōu)要保持潔淨的工作環境,這(zhè)樣(yàng)光端面(miàn)才能(néng)不受污染。在生産使用中,需要插拔光纖接觸光端面(miàn)的環節有光模塊生産、光通測試、客戶使用、客退維修。如果在光模塊生産環節沒(méi)有注重端面(miàn)清潔這(zhè)一點,會(huì)導緻光模塊因端面(miàn)髒誤判的較多。

一、焊接匹配度,模塊插拔性

出現批量光模塊陶瓷套筒破裂主要原因有三點:

1、陶瓷套筒生産質量有問題;

2、光組件與PCBA闆在焊接過(guò)程中匹配度不夠好(hǎo),光纖插拔異常;

3、客戶使用方法不當。

在焊接過(guò)程中時常可以發(fā)現光組件與PCBA闆有不匹配的現象,如果簡單的焊上去,部分模塊在組裝測試時也是正常的。但這(zhè)種(zhǒng)模塊的插拔性不太好(hǎo),重複插拔功率變化較大,用力不當就可能(néng)造成(chéng)套筒破裂。所以必須改善光組件與PCBA 闆的匹配性,制作更精密的焊接工裝。

二、ESD防護工作

在自制模塊生産的所有工序中,靜電防護的要求是很高的。