光模塊SFP+的速率是：10G SFP+光收發(fā)器是SFP（有時也稱作“mini-GBIC”）的升級。在吉比特以太網和1G、2G、4G光纖通道(dào)上SFP已經(jīng)得到了廣泛應用。SFP+爲了适應更高的數據速率，設計了比SFP增強的電磁屏蔽與信号養護特性，而且制定了新的電接口規範。

SFP光模塊的接口指标

1. 輸出光功率輸出光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率，單位：dBm。

2. 接收光功率接收光功率指光模塊接收端的接收光功率，單位：dBm。

3. 接收靈敏度接收靈敏度指的是在一定速率、誤碼率狀況下光模塊的最小接收光功率，單位：dBm。一般狀況下，速率越高接收靈敏度越差，即最小接收光功率越大，對(duì)于光模塊接收端器件的要求也越高。

4. 飽和光功率又稱光飽和度，指的是在一定的傳輸速率下，維持一定的誤碼率（10-10～10-12）時的最大輸入光功率，單位：dBm。

需要注意的是，光探測器在強光照射下會(huì)出現光電流飽和現象，當出現此現象後(hòu)，探測器需要一定的時間恢複，此時接收靈敏度下降，接收到的信号有可能(néng)出現誤判而造成(chéng)誤碼現象，而且還(hái)非常輕易損壞接收端探測器，在使用操作中應盡量防止超出其飽和光功率。

注意對(duì)于長(cháng)距離光模塊，由于其平均輸出光功率一般大于其飽和光功率，因此請用戶使用時注意光纖使用長(cháng)度，以确保到達光模塊的事(shì)實接收光功率小于其飽和光功率，否則有可能(néng)造成(chéng)光模塊的損壞。

SFP光模塊的組成(chéng)部分

SFP光模塊的組成(chéng)有：激光器：包括發(fā)射器TOSA和接收器ROSA線路闆IC，外部配件則有：外殼、底座、PCBA、拉環、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成(chéng)，另外爲了辨認方便，一般以拉環的顔色辨别模塊的參數類型。比如：黑色拉環的爲多模，波長(cháng)是850nm；藍色是波長(cháng)1310nm的模塊；黃色則是波長(cháng)1550nm的模塊；紫色是波長(cháng)1490nm的模塊等。

SFP、SFF與GBIC光模塊關系

SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光纖模塊。SFP可以看成(chéng)是SFF的可插拔版本，它的電接口是20pin金手指，數據信号接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還(hái)提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标準的光接口診斷。SFF和SFP都(dōu)不包含SerDes部分，隻提供一個串行的數據接口，將(jiāng)CDR和電色散補償放在了模塊外面(miàn)，從而使小尺寸、小功耗稱爲可能(néng)。由于受散熱限制，SFF/SFP隻能(néng)用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。

SFP光模塊，現在其最高速率可以達到10G，大多選用LC接口。可以簡單的理解爲GBIC的升級版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少了一半，可以在相同的面(miàn)闆上配置多出一倍以上 的端口數量。其他功能(néng)方面(miàn)，SFP模塊的基本和GBIC一緻。于是有些**機廠商把SFP光模塊稱爲小型化的GBIC。