網迅新聞

北京網迅科技有限公司

高端芯片設計

高通預計于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全協議的芯片

返回列表

移動芯片大廠高通(Qualcomm)在 17 日宣布,旗下的移動和網絡基礎設施産品組合將(jiāng)采用業界最新的 Wi-Fi 安全保護措施。其中,包括客戶端設備用 2×2 802.11ax 解決方案、WCN3998,以及 IPQ807x AP 端平台等,高通都(dōu)將(jiāng)借由支持 Wi-Fi 聯盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3),提供公用與私有 Wi-Fi 網絡用戶密碼保護與更佳的隐私。

高通指出,随著(zhe)安全性威脅與漏洞的數量不斷增加,消費者越來越關心威脅的複雜程度與可能(néng)的影響。先前的密鑰重新安裝攻擊(Key Reinstallation Attack,KRACK)漏洞,已避開(kāi)了原有的 WPA2 網絡安全協定,讓 Wi-Fi 使用者暴露在風險中,也讓潛在攻擊者得以存取未加密的網絡流量,并可能(néng)竊取機密資訊。

因此,高通借由解決已知的安全性漏洞,以及爲移動和網絡基礎設施産品組合采用 WPA3,來确保旗下産品支持最新的安全标準。高通也透過(guò)爲旗下移動和網絡基礎設施産品組合,導入穩健的 WPA3 加密功能(néng),提供更加無縫順暢的 Wi-Fi 設備使用體驗,以及更加安全的無線存取。即便使用者 Wi-Fi 密碼未達一般建議的複雜度也一樣(yàng)可靠。

此外,使用者在使用随機無線加密(Opportunistic Wireless Encryption,OWE)所提供的公用或公開(kāi)熱點時,也能(néng)享有資料隐私保護。OWE 不但有公開(kāi)網絡方便使用的優點,且比以往使用 WPA2 加上公開(kāi)分享密碼的做法,也能(néng)提供更多保護。增強型加密技術設計可确保爲政府、醫療和金融網絡使用的網絡技術提供強大的安全保護。

高通預計于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全協議的芯片,且將(jiāng)從高通 Snapdrago 845 移動平台開(kāi)始并運用至所有 Wi-Fi 網絡基礎設施産品。


分享:
上一篇3GPP在韓舉行5G商業化标準會(huì)議:第一版5G标準將(jiāng)發(fā) 返回列表 下一篇5G商用近在咫尺 确定承載網絡标準迫在眉睫